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  1. (Dept. of Electrical Engineering. Pukyong Nat. University, Korea)
  2. (Maritime Technology Research Institute, Agency for Defense Development, Korea)



High-power amplifier, Full-bridge inverter, Active sonar

1. 서 론

능동 소나는 수중에서 물체를 탐지하거나 선박 및 잠수함의 수중 통신에 사용된다. 그러나 전자기파의 감쇠 영향은 공기보다 물에서 더 크므로 공기에서와는 달리 고주파수로 탐지하기 어렵다. 따라서 물 속에서 신호를 장거리로 송수신하기 위해서는 감쇠가 작은 중저주파의 음파를 사용해야 하며[1], 능동 소나에 높은 전력을 인가해야 한다. 또한, 능동 소나용 송신기는 수상함이나 잠수함 등과 같이 제한된 공간내에 설치되어 운용되며, 구동 전력 효율이 높아야 한다.

직접 음파를 발생시키는 음향 트랜스듀서 배열의 구동 방식은 그림 1, 2와 같이, 클러스터링 구동 방식과 멀티 채널 구동 방식으로 구분된다. 그림 1의 클러스터링 구동 방식은 배열구조 내의 다수 음향 트랜스듀서를 하나의 송신기로 구동하므로 개별 트랜스듀서들의 부하 임피던스 특성에 민감하지 않으며, 배열 구조 내의 출력신호는 거의 동일하다. 그러므로 클러스터링 구동 방식은 부하 변동에 강인하게 송신기를 안정적으로 구동할 수 있는 장점이 있지만, 트랜스듀서의 개별구동이 불가능하다.

그러나 지향성을 갖는 송신 빔을 구동하기 위해서는 각 음향 트랜스듀서를 개별적으로 구동해야 하므로 그림 2와 같이 채널당 1개의 송신기가 연결된 멀티채널 구동 방식이 일반적으로 사용된다. 멀티채널로 구동되는 음향 트랜스듀서 배열의 등가 임피던스 특성은 송신주파수 및 구동 방식에 따라 크게 가변된다[2]. 임피던스 변동이 큰 음향 트랜스듀서를 효과적으로 구동하기 위한 고출력 송신기는 넓은 주파수 대역에서 동작하도록 설계되어야 한다[1]-[3].

그림. 1. 클러스터링 구동 방식

Fig. 1. Clustering driving method

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그림. 2. 멀티채널 구동 방식

Fig. 2. Multi-channel driving method

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그림. 3. 고출력 송신기 구성 블록도

Fig. 3. Block diagram of High-Power Transmitter

../../Resources/kiee/KIEE.2019.68.11.1321/fig3.png

음향 트랜스듀서를 구동하는 고출력 송신기 구성 블록도는 그림 3과 같다. 제안하는 고출력 송신기는 가변 임피던스 부하를 고려한 고출력 전력 증폭기, 역률을 개선하기 위한 임피던스 정합회로, 그리고 송수신 신호 절체를 위한 송수신 절환기로 구성된다. 본 논문에서는 음향 트랜스듀서를 멀티채널 방식으로 운용함에 따라 실시간 가변되는 부하를 효과적으로 구동하기 위한 고출력 송신기의 통합 설계를 제안한다.

2. 제안된 능동 소나용 고효율 고출력 송신기

수상함 및 잠수함의 능동 소나에 사용되는 음향 트랜스듀서는 민감한 부하이므로 고출력 송신기는 다음과 같은 특성을 갖도록 설계되어야 한다.

- 멀티채널 구동을 위한 다채널 구조

- 효율 : 90 % 이상(@정격전력)

- THD : 3 % 이하(@정격전력)

멀티채널 구동 방식에 사용되는 전력 증폭기는 표 1과 같이 아날로그 및 디지털 전력 증폭기를 적용할 수 있다. 일반적으로

표 1. 아날로그 및 디지털 전력증폭기의 특성 비교

Table 1. Comparison of analog, digital power amplifier characteristics

Analog power amplifier

Digital power amplifier

Basic structure

../../Resources/kiee/KIEE.2019.68.11.1321/tbl1_1.png

../../Resources/kiee/KIEE.2019.68.11.1321/tbl1_2.png

Operating characteristic

Linear amplifier

Switching amplifier

Power control

Difficulty

Easy

Efficiency

Low

High

Linearity

Excellent

Good

Size

Large

Small

Driving frequency

High frequency amplification possible

High linearity at low frequency amplification

아날로그 전력 증폭기는 선형성이 높고 응답특성이 뛰어나지만 비교적 낮은 효율 특성을 가지고 있다[4]. 한편, 디지털 전력 증폭기는 구동 전력을 제어하기 쉽고, 고효율 특성을 가지며, 저주파수 대역에서 높은 선형성을 갖는다. 그러므로 음향 트랜스듀서를 구동시키는 전력증폭기로는 디지털 전력증폭기가 적합하다.

전력증폭기 토폴로지별 특성 비교 결과는 표 2와 같다. 풀브리지 인버터는 출력전압이 높고, 반도체 소자에 인가되는 전류 스트레스가 낮으며, 유니폴라 PWM을 통해 THD가 낮은 우수한 특성을 가지므로 고출력 송신기에 적합하다. 따라서 본 논문에서는 그림 4와 같은 풀브리지 인버터를 사용하여 전력증폭기를 설계한다.

표 2. 전력증폭기 토폴로지 특성의 비교

Table 2. Characteristics comparison of power amplifier topology

Inverter Topology

Half-bride inverter

T-type inverter

Full-bridge inverter

Output level

2-Level

3-Level

3-Level

Maximum output voltage

$\dfrac{V_{\in}}{2}$

$\dfrac{V_{\in}}{2}$

$V_{\in}$

Current capacity of power semiconductor devices

$I_{HB}$

$I_{HB}$

$\dfrac{I_{HB}}{2}$

Number of power semiconductor devices

2

4

4

THD

High

Low

Low

Common-mode Noise

Low

Low

High

PWM method

Bipolar PWM

Unipolar PWM

Unipolar PWM

Power capacity

Hundreds [W]

Hundreds [W]

Several

[kW]

그림. 4. 풀브리지 인버터 토폴로지

Fig. 4. Full-bridge inverter topology

../../Resources/kiee/KIEE.2019.68.11.1321/fig4.png

또한, 음향 트랜스듀서 배열을 구동하기 위한 전력증폭기는 제한된 공간에서 구현되어야하므로, 전력 효율 및 밀도가 높아야 한다. 이를 위하여, 전력증폭기의 전력 손실을 줄일 수 있는 반도체 소자인 새로운 와이드 밴드 갭 디바이스를 사용하여 전력증폭기를 설계한다.

그림. 5. 제안된 고효율 고출력 송신기 회로도

Fig. 5. Circuit diagram of proposed high-efficiency high-power transmitter

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그림. 6. 트랜스듀서의 등가회로

Fig. 6. The equivalent circuit of transducer

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음향 트랜스듀서의 등가부하는 그림 6에서 보듯이 일반적으로 용량성 부하성분이 크기 때문에 무효전력 성분을 보상하기 위한 임피던스 정합회로가 필요하다[5-7]. 그러나 수동소자를 이용하여 AC 출력 필터를 포함한 정합회로를 구성할 경우, 실장 공간이 부족하므로 소자를 줄이기 위하여 1개의 인덕터를 트랜스듀서의 등가회로에 포함된 커패시터($C_p$)와 병렬로 연결하여 구성하였다.

그림. 7. 송수신 절환기의 개념도

Fig. 7. Conceptual diagram of the transfer switch

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그림 7은 송수신 절환기의 개념도를 나타낸다. 음향 트랜스듀서는 송신 및 수신이 가능하므로 송수신 신호에 대한 절체를 위하여 송수신 절환기를 필요로 한다. 그러나 송신기와 수신기가 동시에 음향 트랜스듀서와 연결되면 구동시 송신기의 손상이 발생할 수 있으므로 송수신 절환기는 SPDT (Single Pole Double Throw) 스위치 형태로 설계한다.

본 논문에서는 위에서 언급한 바와 같이 전력 증폭기, 정합 회로 및 송수신 절환기의 요구 조건을 만족시키는 고효율 고출력 송신기를 제안한다. 제안한 고출력 송신기의 전체 회로도는 그림 5와 같으며, 입력 고전압($V_{IN}$) DC 필터, 풀 브리지 인버터, AC 필터, 임피던스 정합회로 및 송수신 절환기로 구성된다. 제안한 능동 소나용 고출력 송신기의 설계 과정은 다음과 같다.

2.1 설계 방안

그림 8은 고출력 송신기의 설계 방안을 나타낸다. 먼저, 고출력 송신기의 설계 사양을 입력/분석하고, 음향 트랜스듀서의 등가 임피던스를 분석한다. 또한, 입력한 고출력 송신기의 설계 사양을 만족하는 최적의 스위칭 소자를 선정한다. 최대 전력을 출력하고 부하 역률을 개선하기 위하여 변압기를 포함한 정합회로를 설계한다. 설계된 정합회로를 고려하여 AC 필터를 설계하고 마지막으로 DC 필터를 설계한다. 그림 8에 따른 세부 설계 과정은 다음절부터 설명한다.

그림. 8. 고출력 송신기 설계 방안

Fig. 8. High-power transmitter design guidelines

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2.2 설계 사양

표 3은 제안하는 고출력 송신기의 설계 사양을 나타낸다. 입력전압은 350[$V_{DC}$]이며, 멀티채널 부하 구동이 요구된다. 송신주파수는 $f_1$∼$f_3$이고 음향 트랜스듀서의 보호를 위하여 전압 제한($V_{limit}$)이 있다. 또한, 수중에서 사용되므로 보드 사이즈에 대한 제약이 존재한다.

표 3. 고출력 송신기의 설계 사양

Table 3. Design specification of high power transmitter

Input voltage

350[$V_{DC}$]

Transmission frequency

$f_1$~$f_3$[kHz]

Load impedance($Z_L$)

$Z_{nor}$[Ω] ±50[%], $Φ_{nor}$[º] ±50[%]

Limited voltage($V_{L.limit}$)

$V_{limit}$[$V_{rms}$]

Rated power

$P_{rated}$[W/CH]

Switching frequency($f_{sw}$)

131[kHz]

Board size

50[mm]ⅹ300[mm]ⅹ230[mm]

2.3 부하 특성 분석

그림 6의 L1과 C1은 송신주파수 대역 내에서 공진하므로 공진주파수에서 부근에서의 음향 트랜스듀서 등가회로는 그림 9와 같다. 트랜스듀서 등가 회로는 커패시터($C_p$)와 저항($R_p$)성분이 병렬로 구성되며, 역률이 매우 낮다. 또한, 멀티 채널 구동 방식을 사용함으로써, 상호 방사 임피던스에 의해 $R_p$ 및 $C_p$ 값이 실시간으로 변한다.

그림. 9. 공진주파수에서의 트랜스듀서 등가회로

Fig. 9. The equivalent circuit of transducer in Resonance frequency

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그림 10은 송신주파수에서 그림 9와 같은 등가회로를 갖는 음향 트랜스듀서의 어드미턴스 페이저도를 나타낸다.

그림. 10. 트랜스듀서의 페이저도

Fig. 10. Phasor diagram of transducer

../../Resources/kiee/KIEE.2019.68.11.1321/fig10.png

$R_p$와 $C_p$는 다음과 같이 계산되며, 식(1)(2)를 통해 음향 트랜스듀서의 부하 특성을 분석할 수 있다. 다음 수식에서 YL은 트랜스듀서의 어드미턴스 크기, Φ는 어드미턴스의 위상각을 나타낸다.

(1)
$R_{P}=\dfrac{1}{Y_{L}\cos\Phi}[\Omega]$

(2)
$C_{P}=\dfrac{Y_{L}\sin\Phi}{\omega_{o}}[\Omega]$s

2.4 전력반도체 스위칭 소자의 선정

음향 트랜스듀서의 전력 증폭기는 제한된 공간에서 사용되므로 전력 효율 및 밀도가 높아야한다. 이를 위해 최근 개발된 소자(CoolMOS, SiC, GaN)가 전력 손실을 줄이기 위해 사용된다[8-9].

그림 11은 기존의 Si 반도체와 새로운 와이드 갭 반도체(GaN 및 SiC)의 주요 특성을 비교한 특성도이다. GaN HEMT와 SiC MOSFET은 현재 와이드 갭 반도체 분야에서 주목받고 있는 전력 스위칭 소자이다.

그림. 11. Si, SiC, GaN 소자의 특성도

Fig. 11. Characteristics diagram of Si, SiC and GaN relevant material properties

../../Resources/kiee/KIEE.2019.68.11.1321/fig11.png

표 4는 비슷한 사양의 Si, SiC 및 GaN 장치의 특성을 나타내며, GaN소자의 경우 1[usec]이내에 보호동작을 수행하는 소자로 선정하였다. 각 소자들의 장단점은 표 4와 같다.

표 4. 전력반도체 스위칭 소자의 특성 비교(예)

Table 4. Example of Characteristics comparison for power semiconductor switching devices

Characteristics

Si MOSFET (CoolMOS)[10]

SiC MOSFET

[11]

GaN HEMT

[12]

Rated voltage

900[V]

900[V]

600[V]

Rated current

15[A]

23[A]

12[A]

Conduction loss (RDS(on))

Medium

(280[mΩ])

Low (120[mΩ])

Very low (70[mΩ])

Switching frequency

($T_{on}$,$T_{off}$)

100[kHz]

70[ns], 400[ns]

1[MHz]

27[ns], 25[ns]

1[MHz]

20[ns], 36[ns]

Switching loss

Medium

Low

Low

Thermal resistance $R_{thJC(max)}$

0.6 [K/W]

1.3 [K/W]

0.45 [K/W]

Short-circuit withstand time

10 [us] or more

4 [us] or more

1 [us] or less

$V_{GS(th)}$

3[V]

2.1[V]

-

Junction Temperature $T_j$

150[°C]

150[°C]

125[°C]

Reverse Recovery

($T_{rr}$, $Q_{rr}$)

510[ns]

11[uC]

24[ns]

115[nC]

No reverse recovery

먼저, Si 소자는 열저항이 작으며 단락 사고 발생 시, 약 10[us] 이상 버틸 수 있지만, 스위칭 주파수가 낮고 스위칭 손실 및 역회복 손실이 크며, 게이트의 문턱전압이 높은 단점이 있다.

그에 비해, SiC 소자는 스위칭 손실이 낮고 단락 사고 발생 시, 약 4[us] 이상 버틸 수 있다. 또한, 높은 스위칭 주파수로 동작이 가능하며, 150[ºC]까지 견딜 수 있으므로 열특성이 뛰어나지만, 열저항이 크고 게이트의 문턱전압이 높다.

마지막으로 GaN 소자는 온 저항이 매우 낮고 스위칭 손실과 열저항이 낮으며, 역회복 손실은 없다. 그러나 소자에 따라 단락 사고 발생 시 약 1[us]이내에 파손된다는 치명적인 단점을 가지고 있다[13]. 그러므로 빠른 차단기능을 갖는 보호회로가 요구되고 그에 따라 다른 소자들에 비해 가격이 매우 높은 단점이 있다.

그러므로 수상함이나 잠수함에 사용되는 전력증폭기는 안정성, 경제성 및 요구되는 사양과 소자의 다양한 특성을 고려하여 SiC MOSFET으로 선정한다.

2.5 변압기 설계

그림 12는 변압기가 포함된 인버터 출력단 회로도이다. 표 2에서 풀 브리지 인버터의 최대 출력 전압은 입력 전압($V_{IN}$)이므로 음향 트랜스듀서의 부하 임피던스가 매우 크기 때문에 큰 전력을 부하에서 출력 할 수 없다. 따라서 고출력 구동을 위하여 변압기를 통한 승압이 요구된다.

인버터의 최대출력 전압($V_{o.pk}$)은 식(3)과 같이 최대 진폭 변조 지수(MImax)와 입력 전압($V_{IN}$)에 의해 결정된다. 변압기의 권선비는 식(4)와 같이 부하전압($V_L$)과 인버터의 출력전압($V_o$), 인덕터의 전압($V_{Lfac}$)에 의해 계산된다. 따라서 변압기의 권선비는 충분한 출력 전력이 부하에 공급될 수 있도록 결정한다.

(3)
$V_{o.pk}=V_{\in}· MI_{\max}[V]$

(4)
$V_{L}=(V_{o}-V_{L.fac})·\dfrac{N_{2}}{N_{1}}[V]$

그림. 12. 변압기가 포함된 인버터 출력단 회로도

Fig. 12. Diagram for inverter output circuit include transformer design

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2.6 정합회로 설계

그림. 13. 정합회로 및 등가부하 회로도

Fig. 13. The circuit diagram of matching circuit and load.

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그림 13은 정합회로 및 음향 트랜스듀서의 등가 부하회로를 나타낸다. 음향 트랜스듀서는 커패시턴스($C_p$)가 병렬로 연결된 형태이므로 역률을 보상해주는 정합회로가 필요하다. 표 3에서와 같이 음향 트랜스듀서의 등가부하($R_p$, $C_p$)는 매우 크게 변화한다. 그러나 모든 부하 조건에서 역률을 보상하는 것은 매우 어려우므로 대표적인 1개의 등가 커패시턴스($C_p$)에 대해 정합회로를 설계한다. 정합회로용 인덕터($L_{mat}$)는 송신주파수($ω_o$)에서 음향 트랜스듀서의 등가 커패시턴스($C_p$)와 공진하며 다음과 같이 계산된다.

(5)
$L_{mat}=\dfrac{1}{\omega_{o}^{2}C_{p}}=\dfrac{Y_{L}\sin\Phi}{\omega_{o}}[H]$

2.7 AC 필터 설계

그림. 14. 풀 브리지 인버터 출력단에서 바라본 송신주파수에서의 등가회로

Fig. 14. Equivalent circuit as seen from full-bridge inverter output side at transmit frequency

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전력 증폭기의 토폴로지로 선정된 풀 브리지 인버터는 높은 스위칭 주파수를 위한 전압형 전력 증폭기이므로 스위칭 주파수 성분을 제거하기 위한 필터가 요구된다.

그림 14는 풀 브리지 인버터 출력단에서 바라본 송신주파수에서 등가회로를 나타낸다. 그림 14에서 부하 저항($R_p$)은 변압기 1차측으로 변환되고, 공진주파수에서 부하 커패시턴스($C_p$)와 정합회로용 인덕턴스($L_{mat}$)는 상쇄되므로 생략이 가능하다.

그림. 15. 경부하에서 풀 브리지 인버터의 출력단 페이저도

Fig. 15. Phasor diagram on the output side of full-bridge inverter under light load

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그림. 16. 중부하에서 풀 브리지 인버터의 출력단 페이저도

Fig. 16. Phasor diagram on the output side of full-bridge inverter under light load

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그림 15그림 16은 경부하와 중부하에서 풀 브리지 인버터 출력측의 페이저도를 나타낸다. 그림에서와 같이 AC 필터용 인덕터($L_{fac}$)에 인가된 전압($V_{Lfac}$)이 작다면 부하의 크기에 거의 영향 없이 인버터의 출력전압($V_o$)과 AC 필터용 커패시터($C_{fac}$)에 인가된 전압($V_{Cfac}$)는 거의 같다. 그러므로 AC 필터용 인덕터($L_{fac}$)는 송신주파수($ω_o$)에서 최소 등가부하의 크기($Z_{L.min}$)에 10%가 되도록 다음과 같이 선정한다.

(6)
$L_{fac}=0.1·\dfrac{Z_{L.\min}}{\omega_{o}}·\left(\dfrac{N_{1}}{N_{2}}\right)^{2}[H]$

AC 필터용 커패시터($C_{fac}$)는 차단주파수($f_{cutoff}$)에 의해 결정된다. 차단주파수는 최대 송신주파수($f_3$)의 10배가 되는 값으로 선정한다.

(7)
$f_{cutoff}=f_{3}[k Hz]$

그러므로 AC 필터용 커패시터($C_{fac}$)는 다음과 같이 설계된다.

(8)
$C_{fac}=\dfrac{1}{(2\pi f_{cutoff})^{2}L_{fac}}[F]$

2.8 DC 필터 설계

그림 17은 DC 필터 설계를 위한 회로도이다. 풀 브리지 인버터 출력 전류($i_o$)의 두 배 주파수 성분이 인버터의 입력 전류 ($i_{INV}$)에 포함되므로 이를 제거하기 위한 DC 필터가 요구된다.

그림. 17. 필터 설계를 위한 회로도

Fig. 17. Circuit diagram for DC filter design

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그림. 18. 인버터의 입출력 전압/전류 파형(예)

Fig. 18. Example of Input-output voltage and current waveform of inverter

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그림 18은 인버터의 기본파성분 출력 전압($V_o$)과 출력 전류($i_o$)가 동상이 아닌 경우의 입력 전류($i_{INV}$) 파형을 나타낸다[14]. 인버터의 입력 전류 ($i_{INV}$)와 인가전압($V_{Cf}$)의 AC 성분은 식(9)식(10)과 같다.

(9)
$\widetilde i_{\in V}(t)=\dfrac{P_{o}}{V_{\in}\cos\Phi}\cos(2\omega_{o}t-\Phi)[A]$

(10)
$\widetilde v_{C_{f}}(t)=V_{r}\sin(2\omega_{o}t-\Phi)[V]$

식(9)에서 $P_o$는 인버터 출력 유효전력, $V_{IN}$은 인버터 입력전압, $ω_o$는 송신주파수를 나타낸다. 식(10)에서 $V_r$은 리플전압의 최대진폭을 나타낸다. 식(10)을 통해 DC 필터용 커패시터에 흐르는 전류($i_{Cf}$)는 식(11)과 같다.

(11)
$i_{C_{f}}=C_{f}\dfrac{d\widetilde v_{C_{f}}}{dt}=2\omega_{o}C_{f}V_{r}\cos(2\omega_{o}t-\Phi)[A]$

인버터 입력 전류($i_{INV}$)의 모든 AC 성분이 DC 필터용 커패시터($C_f$)로 흐른다고 가정하고 리플전압의 최대값($V_r$)을 선정하면, DC 필터용 커패시터($C_f$)는 다음과 같이 산출된다.

(12)
$C_{f}=\dfrac{P_{o}}{2\omega_{o}V_{\in}V_{r}\cos\Phi}[F]$

DC 필터용 인덕터($L_f$)는 DC 필터의 차단주파수에 의해 설계된다. DC 필터에 인가되는 차단주파수는 최소송신주파수($f_1$)를 고려하여 다음과 같이 선정된다.

(13)
$f_{cutoff}=2f_{1}[k Hz]$

그러므로 DC 필터용 인덕터($L_f$)는 다음과 같이 선정된다.

(14)
$L_{f}=\dfrac{1}{(2\pi f_{cutoff})^{2}C_{f}}[H]$

DC 필터를 설계할 때 풀 브리지 인버터에서 순간적으로 정격전력을 출력할 경우 DC 필터용 커패시터($C_f$)의 전압강하를 고려해야 한다.

그림. 19. DC 필터의 등가회로

Fig. 19. Equivalent circuit of DC filter

../../Resources/kiee/KIEE.2019.68.11.1321/fig19.png

그림 19는 풀 브리지 인버터에서 순간적으로 전력을 출력할 경우의 등가 회로도를 나타낸다. 그림 19에서 저항(R)은 정격전력인 $P_{rated}$[W]를 출력하는 풀 브리지 인버터의 등가저항으로 408.3[Ω]이다. DC 필터용 커패시터($C_f$)는 DC입력 전압($V_{IN}$)으로 완충된 경우 스위치가 닫히면 DC 필터용 커패시터의 전압($V_{Cf}$)은 다음과 같이 표현된다.

(15)
$V_{C_{f}}(t)=-\dfrac{V_{\in}}{RC_{f}\omega_{d}}e^{-at}\sin\omega_{d}t+V_{C_{f}}(0)[V]$

식(15)에서 $V_{Cf}$(0)은 초기전압으로 350[$V_{DC}$]를 나타내며, ωd와 α는 다음과 같다.

(16)
$\omega_{d}=\dfrac{\sqrt{4L_{f}C_{f}R^{2}-L_{f}}}{2L_{f}C_{f}R}[rad/s]$

(17)
$\alpha =\dfrac{1}{2RC_{f}}[rad/s]$

앞서 선정한 DC 필터에서 순간적인 정격전력 공급시 DC 필터용 커패시터($C_f$)의 전압강하는 1.59[V]이며, 350[V]의 0.45[%]이다. 그러므로 출력전압도 0.45[%] 감소하지만, 제어기를 통해 출력전압이 일정하게 제어되고 입력전압($V_{IN}$)에 의해 DC 필터용 커패시터($C_f$)의 전압이 350[V]로 빠르게 충전되므로 무시할 수 있다.

3. 실험 결과

그림 20은 설계 가이드라인을 통해 제작된 고출력 송신기이다. 제안하는 고출력 송신기는 DC 필터, 풀 브리지 인버터 AC 필터, 변압기, 정합회로와 송수신 절환기로 구성된다.

그림. 20. 제안하는 고출력 송신기

Fig. 20. The proposed high-power transmitter circuit

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그림 21은 송신 구동 특성 검증을 위하여 측정용 회로도이다. 전력 증폭기는 DC 필터, 풀 브리지 인버터를 포함하고 정합회로는 변압기와 정합회로용 인덕터($L_{mat}$)를 포함한다.

그림. 21. 송신 구동 특성 검증을 위한 측정용 회로도

Fig. 21. Schematic for checking operating characteristics

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그림 22그림 23은 음향 트랜스듀서의 임피던스($Z_{nor}$), 위상차($Φ_{nor}$)인 정격 부하에서 $P_{rated}$[W]를 출력하는 실험파형을 나타낸다. 그림 22는 전력 증폭기와 변압기의 전압 및 전류를 측정한 파형이다. 전력 증폭기의 입력전압($V_{IN}$), 입력전류($I_{IN}$), 변압기의 입력전압($V_{pri}$), 전력 증폭기의 출력전류($I_o$)를 나타낸다.

그림. 22. 전력증폭기의 측정된 $V_{IN}$(200V/div), $I_{IN}$(1A/div), $V_{pri}$(200V/div), $I_o$(5A/div) 파형

Fig. 22. Measured $V_{IN}$(200V/div), $I_{IN}$(1A/div), $V_{pri}$(200V/div) and $I_o$(5A/div) waveforms of the power amplifier

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그림. 23. 정합회로의 측정된 $V_{IN}$(200V/div), $I_{IN}$(1A/div), $V_{pri}$(200V/div), $I_o$(5A/div) 파형

Fig. 23. Measured $V_{IN}$(200V/div), $I_{IN}$(1A/div), $V_{pri}$(200V/div) and $I_o$(5A/div) waveforms of the matching circuit

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그림 23은 변압기와 부하의 전압 및 전류를 측정한 파형이다. 변압기의 입력전압($V_{pri}$), 전력 증폭기의 출력전류($I_o$), 부하전압($V_L$), 부하전류($I_L$)를 나타낸다. 그림 23에서 인버터의 출력 전류($I_o$)는 많은 리플성분을 가지고 있지만 AC 필터와 변압기를 통해 부하 전류($I_L$)의 THD가 많이 개선된 것을 확인 할 수 있다.

그림. 24. 최소 임피던스, 최소위상차인 부하에서 정합회로의 측정된 $V_{pri}$(200V/div), $I_{pri}$(5A/div), $V_L$(500V/div), $I_L$(2A/div) 파형

Fig. 24. Measured $V_{pri}$(200V/div), $I_{pri}$(5A/div), $V_L$(500V/div) and $I_L$(2A/div) waveforms of the matching circuit at minimum impedance, minimum phase difference

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그림 24는 임피던스 크기는 최소($Z_{min}$), 위상차는 최대인(Φmax) 부하에서 $P_{rated}$[W]를 출력하는 실험파형이다. 변압기의 입력전압($V_{pri}$), 입력전류($I_{pri}$), 부하전압($V_L$), 부하전류($I_L$)를 나타낸다. 임피던스 크기가 작으므로 낮은 전압, 높은 전류에서 $P_{rated}$[W]를 출력한다.

그림. 25. 최대 임피던스, 최대위상차인 부하에서 정합회로의 측정된 $V_{pri}$ (500V/div), $I_{pri}$(5A/div), $V_L$(2kV/div), $I_L$(2A/div) 파형

Fig. 25. Measured $V_{pri}$(500V/div), $I_{pri}$(5A/div), $V_L$(2kV/div) and $I_L$(2A/div) waveforms of the matching circuit at maximum impedance, maximum phase difference

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그림 25는 임피던스 크기는 최대(Zmax), 위상차는 최대인(Φmax) 부하에서 $V_{limit}$*를 출력하는 실험파형이다. 변압기의 입력전압($V_{pri}$), 입력전류($I_{pri}$), 부하전압($V_L$), 부하전류($I_L$)를 나타낸다. 부하 임피던스 크기가 크므로 $P_{rated}$[W]를 출력하는 부하전압($V_L$)은 제한전압($V_{L.limit}$)을 초과하게 된다. 그러므로 $P_{rated}$[W]출력이 아닌 $V_{limit}$* 출력 파형을 나타낸다.

그림 23-25에서 알 수 있듯이 부하전압($V_L$)과 부하전류($I_L$)의 역률은 병렬 연결된 커패시턴스에 의해 낮지만, 정합회로를 통해 역률이 개선되어 변압기의 입력전압($V_{pri}$)과 입력전류($I_{pri}$)의 역률은 매우 높다. 또한, 음향 트랜스듀서의 등가 커패시턴스로 인해 부하전류($I_L$)의 THD는 상대적으로 높지만, 부하전압($V_L$)의 THD가 매우 낮다.

그림. 26. 전력에 따른 전력증폭기, 정합회로, 고출력 송신기의 측정 효율

Fig. 26. Measured efficiency of the power amplifier, matching circuit and high-power transmitter according to the power

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그림 26은 전력에 따른 전력 증폭기, 정합회로 및 고출력 송신기의 효율을 나타낸다. 정격전력 부근에서 전력 증폭기는 90[%]이상의 효율을 나타내며 최대 효율은 95.12[%]이다. 정합회로의 효율은 최소 94.94[%]이며, 최대 97.62[%]이다. 그러므로 고출력 송신기의 효율은 정격전력 부근에서 약 90[%]이며, 최대 92.86[%]이다.

그림. 27. 전력에 따른 부하전압 및 부하전류 THD

Fig. 27. Measured THD of load voltage and load current according to the power

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그림 27은 전력에 따른 부하전압 및 부하전류의 THD를 나타낸다. 최대 $P_{rated}$[W]조건에서 부하전압의 THD는 2.66 [%], 부하전류의 THD는 6.09[%]임을 확인하였다. 전압 및 전류 THD의 차이는 음향 트랜스듀서의 등가 커패시턴스에 의한 것으로 사료된다.

4. 결 론

본 논문은 멀티채널 음향 트랜스듀서 배열을 안정적으로 고출력, 고효율 구동하기 위한 능동 소나용 송신기를 제안한다. 제안된 고출력 송신기의 전력 효율은 최대 92.86[%]이며, 부하전압의 THD 특성은 2.66[%]로 측정되었다.

또한 제안한 고출력 송신기의 주요 구성 모듈에 대한 통합 설계 과정을 제시한다. 이에 따라 전력증폭기 토폴로지와 최신 전력 반도체를 분석하여 최적화된 전력증폭기를 제시하며, 임피던스 정합회로, AC 필터, DC 필터에 대한 세부 설계방법을 제시하였다. 마지막으로 실험을 통해 제안된 고출력 송신기의 구동 특성을 검증하였다.

Acknowledgements

This work was supported by Agency for Defense Development under the contract UD170010DD.

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저자소개

송승민 (Seung-Min Song)
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2015년 부경대 공대 전기공학과 졸업.

017년 부경대 대학원 전기공학과 졸업(석사).

2017년~현재 부경대학교 대학원 전기공학과 재학(박사과정).

김인동 (In-Dong Kim)
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1984년 서울대 공대 전기공학과 졸업.

1987년 한국과학기술원 전기 및 전자공학과 졸업(석사).

1991년 동 대학원 졸업(박사).

1991년~1996년 대우중공업 철도차량연구소 책임연구원.

1997년~1998년 미국 Univ. of Tennessee Post Doc.,

2004년~2005년 미국 Virginia Tech 방문교수. 1996년~현재 부경대 전기공학과 교수.

E-mail : idkim@pknu.ac.kr

이병화 (Byung-Hwa Lee)
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2005년 경북대학교 전자전기컴퓨터 공학부 졸업.

2007년 포항공과대학교 전자공학과 졸업(석사).

2018년 동 대학원 수료(박사).

2007년~현재 국방과학연구소 선임연구원.

이정민 (Jeong-Min Lee)
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1990년 전북대학교 전기공학과 졸업.

2001년 부산대학교 전자공학과 졸업(석사).

2010년 동 대학원 졸업(박사).

1990년~현재 국방과학연구소 수석연구원.